Intel sedang menilai arsitektur memori baru setelah kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI) membuat lebar pita (bandwidth) dan efisiensi daya semakin menentukan kinerja sistem. Lip-Bu Tan menyebut kemungkinan menumpuk memori di atas prosesor, tetapi ia tidak memerinci desain, mitra, produk, atau jadwal. Pernyataan itu memberi sinyal perubahan arah, bukan pengumuman bahwa Intel akan kembali memproduksi cip memori sendiri. Bagi pasar Indonesia, belum ada dampak produk, pasokan, atau harga yang bisa dihitung.

Modul memori bertumpuk dengan panah yang menggambarkan pertumbuhan pasar (ilustrasi)
Permintaan sistem AI meningkatkan perhatian pada kapasitas, lebar pita, dan integrasi memori (ilustrasi).

Ucapan Tan membuka opsi, bukan lini produk

Dalam wawancara siniar yang dikutip Tom's Hardware, Tan mengatakan memori tidak lagi dipandang semata sebagai bisnis komoditas. Ia menyebut arsitektur memori baru sebagai salah satu proyek yang sedang dilihat dan menilai penumpukan prosesor dengan memori layak dieksplorasi. Tan juga mengaitkan pemikirannya dengan perekrutan Seok-Hee Lee, mantan kepala eksekutif SK hynix. Namun, ia mengatakan Intel belum siap memaparkan proyek tersebut.

Istilah “kembali” perlu dibatasi. Memproduksi wafer memori akses acak dinamis (dynamic random-access memory/DRAM) atau memori kilat NAND membutuhkan proses dan pabrik khusus. Model itu berbeda dari menghubungkan cip memori buatan pemasok dengan prosesor Intel. Ucapan Tan lebih dekat pada arsitektur sistem dan integrasi paket daripada keputusan membangun lini memori konvensional. Intel belum mengungkap apakah proyek ini akan memakai teknologi internal, lisensi, atau kemitraan.

Penunjukan Seok-Hee Lee menegaskan arah integrasi

Pada 18 Juni 2026, Intel menunjuk Seok-Hee Lee sebagai wakil presiden eksekutif Intel Foundry. Tugasnya meliputi pengemasan canggih, integrasi sistem, serta pengembangan dan manufaktur tahap akhir. Lee sebelumnya memimpin SK hynix dan SK On, serta pernah bekerja di Intel. Jabatan resmi itu tidak menyebut pembentukan divisi memori.

Intel menyatakan Lee akan membantu menggabungkan logika, memori, jaringan, dan komponen lain untuk pelanggan Intel Foundry. Keterangan itu sesuai dengan gagasan Tan tentang prosesor dan memori dalam satu paket. Namun, penggabungan dalam paket tidak berarti Intel membuat cip memori sendiri. Pemasok memori, teknologi interkoneksi, dan model bisnisnya belum diumumkan.

Komponen cip tersusun rapat pada papan sirkuit semikonduktor (ilustrasi)
Rekam jejak Intel mencakup DRAM, NAND, dan pengemasan canggih, tetapi proyek baru belum menjadi produk (ilustrasi).

Pengemasan canggih menawarkan jalur yang lebih dekat

Pengemasan canggih (advanced packaging) menghubungkan beberapa keping cip (chiplet) agar bekerja sebagai satu sistem. Intel menjelaskan Foveros menumpuk keping cip, sedangkan EMIB menghubungkan cip berdampingan melalui jembatan silikon dalam substrat. EMIB-T menambahkan jalur daya pada jembatan dan mendukung kebutuhan sinyal memori dengan lebar pita tinggi (high-bandwidth memory/HBM). Kemampuan ini sudah masuk portofolio Intel Foundry, berbeda dari rencana produk memori yang belum ada.

Jalur pengemasan tampak lebih dekat dengan kemampuan Intel saat ini daripada membuka pabrik DRAM baru. Namun, nilai bisnisnya bergantung pada kinerja nyata, biaya, dan volume produksi. Intel belum menerbitkan spesifikasi, sampel, atau tolok ukur untuk arsitektur yang disebut Tan. Karena itu, arsitektur tersebut belum bisa dibandingkan dengan HBM atau desain prosesor lain di pasar.

Pasar DRAM dan HBM terkonsentrasi

Pada kuartal I 2026, Samsung memegang 38 persen pendapatan DRAM global, SK hynix 29 persen, dan Micron 22 persen. Ketiganya menguasai 89 persen pasar, sedangkan CXMT memegang 8 persen. Angka itu adalah pangsa pendapatan satu kuartal, bukan kapasitas pabrik atau volume unit. Struktur tersebut membuat calon pendatang menghadapi pemasok dengan skala produksi dan hubungan pelanggan yang sudah mapan.

Konsentrasi HBM bahkan lebih sempit. Dalam data yang sama, SK hynix memegang 58 persen pendapatan HBM, sementara Samsung dan Micron masing-masing 21 persen. Pasar ini memberi peluang pada arsitektur baru, tetapi juga menempatkan Intel di hadapan tiga pemasok berpengalaman. Pangsa kuartalan bisa berubah cepat seiring harga, hasil produksi, dan transisi generasi.

Deretan rak server di pusat data (ilustrasi)
Permintaan pusat data AI meningkatkan kebutuhan HBM, tetapi Intel belum mengumumkan cip memori untuk pasar tersebut (ilustrasi).

Jejak bisnis lama tidak menghapus hambatan masuk

Intel tumbuh dari bisnis memori. Catatan sejarah perusahaan menyebut cip Intel 1103 membantu menjadikan DRAM standar industri, lalu Intel menghentikan produksi DRAM pada 1985. Riwayat itu menjelaskan bobot kata “kembali”, tetapi tidak menentukan bentuk proyek baru.

Intel kemudian membangun bisnis NAND, tetapi menjualnya secara bertahap kepada SK hynix. Dokumen Komisi Sekuritas dan Bursa Amerika Serikat (SEC) mencatat penutupan pertama pada 29 Desember 2021 dan penutupan kedua pada 27 Maret 2025. Pada tahap akhir, Intel menerima sekitar US$1,9 miliar setelah penyesuaian serta mengalihkan bisnis teknologi dan manufaktur NAND yang tersisa. Intel belum mengumumkan pembalikan transaksi atau investasi pengganti.

Teknisi mengoperasikan peralatan produksi di ruang bersih pabrik semikonduktor (ilustrasi)
Manufaktur semikonduktor membutuhkan modal besar dan waktu peningkatan volume yang panjang (ilustrasi).

Kerugian Intel Foundry membatasi ruang, bukan membuktikan motif

Laporan Intel untuk kuartal II 2026 mencatat pendapatan Intel Foundry US$5,765 miliar dan rugi operasi US$2,089 miliar. Rugi operasi itu menyempit dari US$3,168 miliar pada periode setahun sebelumnya. Pada tingkat konsolidasi, Intel membukukan laba operasi US$1,796 miliar. Angka tersebut menunjukkan Intel Foundry masih menyerap biaya besar, meski laba operasi konsolidasi sudah positif.

Waktu komentar Tan memang berdekatan dengan tekanan keuangan Intel Foundry. Namun, Intel tidak menyatakan kerugian segmen sebagai alasan proyek memori. Membangun manufaktur DRAM baru justru membutuhkan modal besar dan masa pengembangan panjang. Karena itu, menyebut proyek ini sebagai sumber pertumbuhan baru masih berupa tafsir, bukan fakta perusahaan.

Dampak untuk Indonesia belum terukur

Belum ada produk yang bisa dipesan atau jadwal pasokan yang bisa dibandingkan oleh pembeli di Indonesia. Intel juga belum menyebut pelanggan, mitra, fasilitas, atau peluncuran khusus untuk Indonesia. Sampai artikel ini disusun, kami belum menemukan dokumen resmi dari lembaga di Indonesia yang mengukur dampak rencana tersebut. Perubahan harga komputer dan server domestik karena itu belum bisa dikaitkan dengan pernyataan Tan.

Tanda berikutnya yang perlu diamati adalah spesifikasi produk, mitra memori, uji sampel, dan komitmen produksi. Pengumuman pembentukan unit, belanja modal, atau kontrak pelanggan akan membedakan proyek eksplorasi dari bisnis komersial. Sebelum bukti itu muncul, langkah Intel lebih tepat dibaca sebagai penguatan integrasi sistem.

Pertanyaan umum

Apakah Intel sudah kembali memproduksi DRAM?
Belum. Tan baru menyebut kajian arsitektur dan penumpukan memori dengan prosesor. Intel belum mengumumkan produk DRAM, pabrik, mitra produksi, atau jadwal peluncuran.

Mengapa kebutuhan AI membuat memori lebih strategis?
Prosesor membutuhkan aliran data yang cepat agar unit komputasi tidak menunggu. HBM memberi lebar pita tinggi melalui penempatan memori dekat dengan prosesor. Kapasitas, konsumsi daya, biaya, dan pengemasan ikut menentukan kinerja sistem.

Apa bukti bahwa kajian Intel sudah menjadi bisnis komersial?
Belum ada bukti tersebut. Indikatornya kelak mencakup spesifikasi produk, mitra memori, sampel, investasi produksi, atau kontrak pelanggan. Pernyataan Tan dan penunjukan Lee baru menunjukkan arah teknologi yang sedang dinilai.